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La méthode qui est décrite ci-après en vaut certainement bien d'autres.
Mais c'est celle que j'utilise.
Elle est le fruit de nombreux échecs ou plus
communément appelée, retour
d'expérience…!
Et c'est ce que j'aimerais partager avec vous...
Inutile de réinventer le fils à couper le beurre...
N'apprend t'on pas avec ses erreurs ???
Elle permet d'obtenir des circuits imprimés de bonne qualité, répondant à la
mise en œuvre de composants récents dont les boîtiers, SSOP en particulier, qui
sont de dimensions modestes avec une distance entre pattes des plus réduites.
L'utilisation des composants CMS (résistances et condensateurs) permettent
également une plus grande souplesse dans le dessin du typon et réduisent
l'encombrement final du circuit imprimé.
Ma méthode permet également la réalisation des CI double face.
Je viens de modifier la disposition de cet article car trop de texte en linéaire, tue le texte.
J'ai donc opté pour une disposition, étape par étape de la réalisation d'un
circuit...
Il sera donc plus facile de naviguer dans ce dossier, et celui-ci n'en sera que
plus aéré...
Vous trouverez donc les rubriques principale ci-dessous, n'étant pas exclus que
j'en crèe de nouvelles si certains points de détails venaient à manquer, ou que
des questions particulières me soient posées...
Bonne lecture à tous....
Mise en place du calque pour l'insolation
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© 26/05/2007 - Dernière modification : 21/05/2017 - F4CVM / Pascal