Avant tout autre opération, je conseille le perçage avec la couche photo sensible encore en place. Ceci a pour avantage de protéger le circuit pendant cette opération.

Pour le perçage, on utilisera de préférence une mini perceuse sensitive autorisant une vitesse de rotation élevée (14/18000 trs/mn) et surtout permettant le montage de forêts au carbure de tungstène.
Ces forêts sont d'une fragilité extrême et d'un coût élevé; par contre, il ne s'usent que très lentement et fournissent un travail impeccable.

On pourra toujours réaliser cette opération avec une mini perceuse à main et des forêts en acier rapide, le résultat s'en ressentira malgré tout.

C'est lors du perçage que l'on pourra vérifier pour un circuit double faces si les deux faces sont bien alignées…
Pas de panique, c'est rarement parfait !
On pourra tolérer quelques dixièmes de mm de décalage.

Les trous pour circuits intégrés seront percés à 0.6 ou 0.8mm, les autres, en fonction des composants.

Dans le cas, où comme moi, vous ne disposeriez que d'une perceuse à main, disposez la plaque sur une surface de polystyrènes.
En effet le bois risque de provoquer une usure ou un échauffement inutile des forêts.

© 26/05/2007 - Dernière modification : 21/05/2017 - F4CVM / Pascal